一、概论:
主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝 瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状,加围 框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准: MIL-I-49456A ( 绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强 ); GB 5598 (氧化铍瓷导热系数测定方法); ASTM D5470-2012 (薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
导热系数测试仪特点:采用伺服电机控制自动加压,自动测厚装置,并连计算机实现 全自动控制。仪器采用 6 点温度梯度检测,提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线, 采用优化的数学模型,可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
广泛应用在高等院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料导热分析检测。
二、主要技术参数:
1 、试样大小: Φ30mm 或 20x20mm (标准配置)。
2 、试样厚度: 0.001-50mm (标准配置 ) ,典型厚度: 0.02-20mm 。
3 、热极控温范围:室温 -100 ℃(标准配置),室温 -299.99 ℃ , 控温精度 0.01 ℃。
4 、冷极控温范围: 0-99.00 ℃ , 控温精度 0.01 ℃。
5 、导热系数测试范围: 0.01 ~ 50W/m.k, 1 ~ 300W/m.k, 电脑自动切换量程。
6 、热阻测试范围: 0.05 ~ 0.000005m2.K/W 。
7 、压力测量范围: 0 ~ 1000N, 采用伺服电机控制,可设置保压的压力值,控制精度 1N 。
8 、位移测量范围: 0 ~ 50.00mm ,精度 0.1um 。
9 、试样数量: 1 块(薄膜多片)。
10 、测试精度:优于 3% 。
11 、实验方式:试样不同压力下热阻测试、材料导热系数测试、接触热阻测试、老化可靠性 测试。
12 、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。
13 、电源: 220V ; 50Hz ; 500W 。 三、典型测试材料:
1 、金属材料、不锈钢。
2 、导热硅脂。
3 、导热硅胶垫。
4 、导热工程塑料。
5 、导热胶带 ( 样品很薄很黏,难以制作规则的单个样品,一边用透明塑料另外一边用纸固定 ) 。
6 、铝基板、覆铜板。
7 、石英玻璃、复合陶瓷。
8 、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料。
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